Forature

Forature (via holes)

La foratura (o cucitura) è sostanzialmente un foro metallizzato che attraversa il circuito stampato e mette in contatto elettrico una pista sullo strato TOP con una pista sullo strato BOTTOM.

Si parla in questi casi di fori passanti (through-hole via) perché sono a tutti gli effetti dei fori che attraversano completamento il circuito stampato.

Forature speciali

Al crescere della complessità del circuito, cresce naturalmente il numero di strati, tuttavia la realizzazione di soli fori passanti creerebbe presto un ostacolo non più gestibile, impedendo il passaggio delle piste e il piazzamento dei componenti. Si provvede quindi a realizzare altre tipologie di forature, capaci di far risparmiare spazio sugli strati esterni.

Foro cieco (blind via) : Connette uno dei due strati esterni con parte degli strati interni. Di fatto è come se il foro si interrompesse prima di sbucare dall'altra parte (in realtà ciò viene fatto eseguendo le forature solo su parte dello stack-up, di veda a tal proposito l'articolo dedicato). Questo consente di non creare ostruzioni su alcuni degli strati, facilitando quindi sbroglio e piazzamento dei componenti dal lato opposto.

Foro sepolto (buried via) : Connette un gruppo di strati interni, senza sbucare da nessuno degli strati esterni e quindi lasciandoli entrambi liberi da ostruzioni. Anche questo viene costruttivamente realizzato eseguendo la foratura su parte dello stack-up interno.

Foro laser (micro-via o laser-via) : Sono fori ciechi molto piccoli, che vengono eseguiti col laser e mettono in connessione uno strato esterno con una piazzola dello strato interno immediatamente adiacente. Di solito vengono riempite con materiale conduttivo per facilitare la connessione allo strato interno. Questa tipologia di fori può essere eventualmente incolonnata, creando una micro-via che si connette ad un'altra micro-via sottostante (stacked microvia).

Via-in-pad : Si tratta di una tecnologia che consente di creare le forature per la connessione delle piazzole agli strati interni, direttamente sulla piazzola. Si applica nel caso di componenti di tipo BGA con numerosi pin e passo molto stretto, per cui l'unico modo di uscire da una piazzola è creare una foratura (via) direttamente su di essa.

Tented/covered via : Si tratta di una foratura ricoperta dal solder mask, con o senza materiale di riempimento del foro stesso. E' utile per ridurre le parti di rame esposte e riduce la probabilità di formazione di corti circuiti dovuti al processo di saldatura.


Comments